干冰清洗QFN引腳在底部不外露的芯片、引腳外露的QFP封裝。
- 干冰清洗原理概述
- 干冰清洗是利用壓縮空氣將干冰顆粒加速后噴射到被清洗物體表面。干冰顆粒在撞擊污垢表面時，瞬間升華，體積膨脹近 800 倍，從而將污垢層剝離。這種清洗方式不會產生二次污染，因為干冰在升華后變成二氧化碳氣體，自然消散在空氣中。
- 清洗 QFN 引腳在底部不外露的芯片
- 挑戰：
- QFN（四方扁平無引腳封裝）芯片引腳在底部，不直接外露，污垢容易積聚在引腳與電路板之間的狹小空間。由于引腳不可見，清洗時很難直接針對引腳進行操作，而且要避免清洗過程對芯片本體和引腳造成損傷。
- 清洗方法：
- 角度和距離控制：將干冰噴槍以一定的傾斜角度對準芯片周圍，距離芯片表面保持適當距離，一般建議在 5 - 10 厘米左右。這個距離可以根據實際清洗效果進行調整。通過控制干冰顆粒的噴射角度和距離，讓干冰顆粒在撞擊芯片周圍的污垢后，部分顆粒能夠借助反彈和氣流的作用進入芯片底部引腳區域。
- 低壓力清洗：由于芯片引腳比較脆弱，采用較低的噴射壓力，通常控制在 0.2 - 0.4MPa。這樣可以在有效清除污垢的同時，減少對芯片引腳的沖擊力，防止引腳變形或損壞。
- 多次清洗：對于底部引腳的芯片，單次清洗可能無法徹底清除污垢。可以進行多次短時間的清洗，每次清洗時間控制在 3 - 5 秒，然后檢查清洗效果。重復這個過程，直到芯片周圍和引腳區域的污垢被徹底清除。
- 清洗引腳外露的 QFP 封裝芯片
- 挑戰：
- QFP（四方扁平封裝）芯片引腳外露，雖然方便清洗，但也容易因為清洗壓力過大或者干冰顆粒的撞擊而導致引腳彎曲或損壞。而且，引腳之間的間距通常較小，污垢如果進入引腳間隙深處，也需要合適的清洗方法才能有效清除。
- 清洗方法：
- 垂直噴射清洗：將干冰噴槍垂直于芯片表面，這樣可以使干冰顆粒均勻地撞擊引腳表面。對于引腳外露的 QFP 封裝，這種垂直噴射方式能夠更直接地清除引腳表面的污垢。噴射距離可以保持在 3 - 7 厘米左右，根據污垢的頑固程度和引腳的間距適當調整。
- 適中壓力清洗：壓力控制在 0.3 - 0.5MPa。這個壓力范圍可以有效地清除引腳表面的污垢，同時避免對引腳造成過度的沖擊力。在清洗過程中，要注意觀察引腳是否有變形的跡象，如有需要及時調整壓力。
- 配合毛刷清理（可選）：對于引腳間隙中的污垢，可以在干冰清洗后，使用軟毛刷輕輕刷拭引腳。毛刷的刷毛要柔軟，避免刮傷引腳。這樣可以將殘留在引腳間隙深處的污垢進一步清除。
